在9月1日上午举办的第十四届软博会专场活动“人工智能芯片的未来”高峰论坛上，江北新区管委会与中国电子信息产业发展研究院签订战略合作协议，双方将展开多层次、全方位合作，共同推动江北新区集成电路产业发展。

根据双方达成的战略合作协议，明年中国电子信息产业发展研究院将与江北新区共同举办世界半导体大会。“2019世界半导体大会”是集成电路行业内一次高规格、世界级的专业盛会，它的召开将显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。

此外，江北新区还将和中国电子信息产业发展研究院共同建设“芯上南京”项目。借助后者在行业内拥有的城市经济智库、企业管理顾问、信息化咨询品牌地位及产业大脑平台等重要资源，双方合力打造具有全国乃至全球影响力的“芯上南京”集成电路产业综合信息服务平台，共同把江北新区打造成为具有全球影响力的集成电路产业集聚区。

高峰论坛上，江北新区管委会副主任陈潺嵋重点推介了江北新区集成电路产业生态环境及发展政策。她介绍，江北新区牢牢锁定全球新兴产业发展前沿，紧扣南京市产业发展方向，明确了“芯片之城”“基因之城”和“新金融中心”的产业定位，目前已形成集成电路、生物医药、高端装备制造等特色产业集群。2018年，江北新区围绕“芯片之城”的产业构想，以台积电等龙头项目为支撑，以展讯通信、ARM、Synopsys等顶尖芯片设计企业为引领，以现有140余家集成电路企业为基础，构建以集成电路设计为引领的完整产业链，重点在高端芯片设计领域持续发力，打造全球智能设计中心。同时，推动芯片设计与网络通信、物联网、人工智能协同发展，力争到2020年，形成以芯片设计为核心的千亿级集成电路产业集群，将江北新区建设成为长三角的集成电路核心重镇、全国领先的集成电路产业集聚地、具有全球影响力的“中国芯片之城”。

（来源：南京日报）