在2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会拉开帷幕之际，中国半导体行业协会集成电路分会六届七次理事会于2018年9月12日在无锡召开。中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和应邀出席会议并讲话。执行副理事长于燮康主持会议。

王国平理事长在本次理事会上报告了2018年上半年我国集成电路产业发展情况和集成电路分会的工作情况。在全国各地集成电路产业项目投资签约、开工建设精彩纷呈的背景下，我国集成电路产业规模进一步扩大，上半年，全国集成电路产业销售收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中集成电路制造业继续保持高速增长态势,销售收入达到737.4亿元，同比增长29.1%。在助推产业快速发展的进程中，集成电路分会圆满地完成了上半年度工作计划，为集成电路企业享受政府优惠政策情况开展了调研；落实《国家环境保护税法》的宣传；收集整理产业发展信息、编辑和发布产业资料；参与组织了6次相关培训、技术研讨和交流活动；筹办集成电路制造年会等大量形之有效的工作。集成电路分会为政府、为企业和行业的服务，得到了受益方的称赞和好评。王国平理事长说，成绩只能表明过去，伴随着新一轮产业发展高潮的到来，更加需要分会提高服务质量、提升服务能力，更好地发挥应有的作用。任重道远，砥砺前行！

参会的各位理事和理事代表一致同意王国平理事长的报告。会议在听取了常务副理事长秦舒所作的《第21届中国集成电路制造年会筹备情况报告》后，围绕集成电路行业发展阶段性问题，探讨研究了集成电路分会今后的工作。

宫承和常务副秘书长在讲话中介绍了中国半导体行业协会七届会员大会以来的工作情况，提出了要紧紧围绕产业“补短板”等方面卓有成效地做出成绩。同时，我们要在我国集成电路产业发展进程中，扎实做好协会工作。他赞扬了集成电路分会所作出的成绩，鼓励全体协会工作人员再接再厉，为我国集成电路产业发展作出更大的贡献。

（协会秘书处）