封装测试
 
10亿元 强茂在徐州新建封测厂
 2018-9-26
 

近年中国大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。9月25日有消息传出,中国台湾上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

 

有媒体报导,在本月12日举行的“推动徐州高质量发展恳谈会”上,徐州经济技术开发区共签约9个重大项目,其中6个为重大实体经济项目,总投资达160余亿元。项目中,包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目,以及与强茂集团半导体封装测试生产基地项目两大集成电路类项目。

 

其中,中科院碳化硅产业一体化项目总投资为20亿元,主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。强茂集团半导体封装测试生产基地项目主要为从事二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元,在当地打造半导体封装测试生产基地。

 

报导称,对于徐州经济技术开发区而言,集成电路及ICT已经成为该区最具爆发力的产业,包括台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶圆、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等均集聚于此。

 

如今,装备与智慧制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗与健康四大产业已成为徐州的招商引资重点。对于集成电路产业,徐州已形成以经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地,希望藉此在苏北地区打造出具有竞争力的半导体基地。

 

(来源:中时电子报)