台积电在苗栗县计划投资兴建先进封测厂，这也是继2018年5月力晶科技宣布斥资新台币3000亿元在苗栗县兴建12英寸晶圆制造厂后，4个月中的第二个半导体投资案。

据台湾媒体报道，台积电基地选址在苗栗县竹南镇，土地面积达14.3公顷，目前已开始进行建厂环评工作，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂，届时将增加2500个以上的工作机会。至对于建厂确切时程与投资金额，须等台积电蕫事会通过后，再正式对外宣布。

有关台积电在苗栗县建厂一事，2013年就有计划，当时规划，竹南基地将负责10纳米以下先进制程暨18英寸晶圆的研发与先期量产任务。但当时疑因水、电原因，而计划停止。

台积电目前在新竹（A1）、台南（A2）、桃园（A3）、台中（A5）设有四座封测厂，主攻CoWoS和InFO封装。CoWoS客户包括赛灵思 (Xilinx)、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、谷歌(Google)等，InFO的客户主要是苹果（APPLE）。

也正是因为台积电在封装方面的绝技，才使得在客户的争夺方面有了更大的回旋余地。先进的晶圆工艺制程加上封装绝技，让客户别无选择。

（来源：芯华社）