设备材料
 
中国8/12寸大硅片项目分布
 2018-9-27
 

2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口金额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。

 

行业研究机构亚化咨询估算,2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元,预计其中硅片市场将达到110亿美元,市场空间巨大。

 

目前主流的硅片为300mm(12英寸)和200mm(8英寸)。硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等,前五大厂商合计市场占有率超过90%。

 

 

亚化咨询数据显示,2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片市场总和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商,2017约占总份额的30%;SUMCO紧随其后,约占27%。

 

 

中国12 英寸硅片几乎全部依赖进口,8 英寸硅片也只有少数厂商可以供应。亚化咨询研究报告显示,目前积极规划大硅片项目主要有Ferrotec(中国)、合晶科技,以及金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。规划中的12 英寸硅片的总设计产能超过120 万片/月。

 

 

电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。当前,中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化,是中国未来发展的必然趋势。

 

 

在亚化咨询与行业协会及国际龙头企业的联合下,首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。产业链相关的中国和国际领军机构和企业,如中国半导体协会,日本德山、Sumco、麦斯克、协鑫、黄河水电、Ferrotec,有研、中环等企业将作大会报告或参加会议。

 

会议将重点探讨中国集成电路产业政策与大硅片市场前景;集成电路发展对大硅片的需求;大硅片项目规划与建设进展;大硅片供需与价格趋势;大硅片制造技术与关键材料;电子级多晶硅的国产化与工艺技术与创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅与大硅片一体化等。会议还将安排相关产业园区的参观考察。

 

国内领先的能源与化工材料新兴产业研究机构——亚化咨询将发布《中国大硅片发展研究报告2018》,与业内同仁分享行业最新数据和发展趋势。

 

(来源:中国半导体论坛)