晶园工艺
 
华邦电子在高雄投资建12吋晶圆厂
 2018-10-8
 

中国台湾存储器大厂华邦电子3日在南科高雄园区举行12英寸新厂动土典礼,该厂为华邦电子第2座12英寸晶圆厂,占地25公顷,预计2020年厂房兴建完成,并于2021年投产营运,将视市场需求逐步扩增产能。

 

华邦电子规划将新厂打造为智慧生产的12英寸晶圆厂,并导入自行开发的25纳米技术,着眼利基型DRAM产品,满足物联网、智能系统与工业自动化等需求。

 

华邦电子董事长焦佑钧表示,企业界现在在台湾投资面临五缺问题,但在焦佑钧眼里看来,只有一缺、就是缺地,但华邦电子会努力在每单位面积的土地上,创造最大价值。

 

焦佑钧强调,盼能透过在南科高雄园区的建厂投资,以产业聚落效应,创造更多就业机会与经济产值,未来也会持续努力,为华邦电子与台湾存储器产业创造更高价值,并透过自主技术与灵活配置的生产优势,提升在存储器产业的市占率与地位。

 

(来源:钜亨网)