产业分析

2018年上半年度世界半导体产业销售情况

2018年上半年世界半导体产业并购情况

2018年上半年度中国集成电路产品产量完成情况

2018年上半年度中国集成电路产业销售收入完成情况

2018年上半年度中国集成电路进出口情况

2018上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

  产业论坛

于燮康：积极推动集成电路产业链各环节协同发展

刁石京：集成电路发展需防项目扎堆，大基金绝非“唐僧肉”

莫大康：贸易战下的中国半导体业

  协会新闻

产业联盟、行业协会召开2018年秘书长工作联席会议

2018江苏•深圳企业交流对接峰会成功举办

郝跃院士无锡工作站揭牌专场报告会在无锡召开

第十二届分立器件年会暨2018年中国半导体器件产业发展论坛隆重召开

  晶圆工艺

产能吃紧竞争激烈 8英寸晶圆代工如何重新定位

北京首条8英寸集成电路产线封顶

中芯国际14纳米进入客户导入阶段

积塔半导体特色工艺生产线在上海临港开工

合肥存储器506项目正式投片

长江存储公布3D NAND新技术架构

华虹无锡项目F1生产厂房钢屋架吊装

燕东微电子入主遂宁 建设国内最大6英寸芯片生产基地

SK海力士晶圆代工厂将落户无锡

格芯宣布无限期搁置7纳米项目

  封测信息

封装产业下个风口是什么?

张虔生：日月光计划“抱团”上A股

布局先进封装，力成计划兴建新厂

  设备与材料

建设自主可控的集成电路产业链，装备材料是关键

解决集成电路“掐脖子”问题，光刻机这篇文章怎么做？

国产半导体材料的“芯”时代

上海超硅半导体300毫米硅片生产线奠基

总投资80亿元！大硅片生产线项目落户德州

中环股份集成电路用半导体硅材料产业基地项目成功签约

  综合信息

增强发展内生动力走自主创新发展之路

制造业高质量发展要处理好六大关系

集成电路人才培养成为亟待解决的问题