中国半导体业正进入又一轮发展高潮之中。作为电子工业的基础，它的成功具有举足轻重作用。但是现状是差距很大，尤其在高端芯片，及制造、设备、材料等方面，因此下一步怎么进行下去，似乎存在着各种不同看法。
本文提出要聚焦封装业，它是根据全球产业环境、现状以及可能性等综合因素，任何时候“只能有所为，有所不为”。
封装业与先进水平最为靠近
全球半导体业历经半个多世纪，美国始终掌握产业链的高端，如IDM、fabless及设备等，它推动将附加值低的产业转移出去，也是产业向全球化发展中的必然趋势。
自fabless兴起，全球半导体四业分离，成就代工业成形，至今已成为重要的分支。在那个时代由于fabless尚很弱小，导致许多大型的IDM几乎都自己完成封装，因此封装代工是伴随fabless的成长而逐渐壮大。
相对而言，由于封装业的技术含量低，属劳动密集型，因此全球封装业首先由美国等地转移至台湾地区及南亚，然而又进一步转移至大陆，所以IDM大厂，如英特尔、STMicron、TI、松下等及封装业巨头，如日月光、安靠等都在中国建子公司，导致现有中国封装业产值实际上有近50%由外资来贡献。
分析中国半导体业与世界先进水平之间的差距，实际上封装业最小，如2017全球前十封装代工排名中，长电、华天、及通富微电分别占第三、六、及七位。
显然在摩尔定律接近终点时，之前的尺寸缩小已达7纳米、5纳米，投入的费用越来越高，导致许多客户已望而却步，所以异质集成兴起。
据相关资料介绍，苹果iPhone X的先进RF SiP是由博通所开发，达到了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶。
如据Yole 2017 年5月全球先进封装硅片市场份额报告，英特尔依12.4%居首，矽品11.6%，及长电科技依7.8%居第三。
产业链继续向中国转移
中国2017年生产了19.2亿部的手机，占全球总量75%；生产了3.1亿台电脑，占了全球总量的95%；还生产了1.7亿台彩电，占了全球总量的60%。以及每年实际消耗IC超过1,000亿美元，是全球最大的半导体市场。
现阶段从产业转移的表象观察，首先是全球封装业向中国转移。
另外，全球芯片制造巨头包括如海力士无锡、英特尔大连、三星西安、格罗方德成都、及台积电南京等开建12英寸芯片生产线，如此多顶级芯片生产线聚集在中国，除格罗方德之外，它们都是独资企业，它们的目的十分清楚，要掌控中国最大的IC市场，在全球半导体业中引起巨大的反响。
另据SEMI于2018年7月的最新报告，在半导体设备方面，中国的化费金额逐年增长，如2015/49亿美元；2016/64.6亿美元；2017/82.3亿美元；2018(F)/118亿美元；及2019(F)/173亿美元，可能超过韩国及中国台湾地区，全球居首位。
中国要作好准备承接
那么多芯片巨头在中国建芯片生产线及设立子公司是全球半导体业转移中国表现的一个方面，但它不是全部，而关键要看转移接受方的承接能力及最终结果。因此中国半导体业如何承接，以及要能够担当起转移的实质内容，尚需要作相当艰苦的工作。
此次第三次产业转移至中国是必然的，因为中国坚持改革开放，经济总量已达全球第二位，加上全球最大的IC市场在中国等。
对于中国半导体业而言可能需要更长的转移过程，它处在一个非常独特的地位，现阶段尚显弱小，许多方面是“追随者”的角色，因此必须根据自己的能力，分阶段提出相应的目标，任何时候只能“有所为，有所不为”。
据广证恒生的统计数据显示，在2017全球封测市场中（包括IDM），中国台湾地区占比为54%、美国17%、中国大陆12%，日本6%、韩国5%、新加坡4%。
全球封装业分两大类，IDM及代工，在IDM类中英特尔居首，与它的处理器产品及每年研发投入达100亿美元以上有关，同样近期台积电代工由前道延伸至后端，夺得苹果A12，A13订单，完胜三星，让业界印象深刻。反映在全球封装代工业中先进技术的竞争也十分激烈。
因此摆在中国半导体业面前可能都是“拦路虎”，不可能全面出击，只能分阶段的设定有限目标，所以本文提出要首先聚焦封装业等，目的是取得成绩，提升信心。
封装业突破的重要性
摆在中国半导体业面前可能都是“拦路虎”，不可能全面出击，只能分阶段的设定有限目标，所以本文提出要首先聚焦封装业等，目的是取得成绩，提升信心。
（来源：求是缘半导体）