国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟第三届四次理事会于2018年11月2日在江苏省无锡瑞廷西郊酒店召开。会议听取并审议了王新潮理事长所作的工作报告，研讨了“极大规模集成电路制造装备与成套工艺重大专项封装测试创新发展情况调研报告”，组织了封测联盟下阶段工作及封测产业链接续发展讨论。根据国家封测联盟发展及实际工作开展的需要，会议审议并通过了封测联盟秘书处人员的调整。会议由于燮康副理事长兼秘书长主持。

在国家科技部相关司局和02专项实施管理办公室、总体组的领导下，在各理事单位的大力支持下，一年来国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟积极组织策划，重点在按进度严格管理国家封测联盟项目、启动大板扇出型封装技术联合体二期、加强封测装备厂商与用户的交流合作、组织专业调研环保宣传及高端封测技术交流、热情周到服务产业成员单位等方面开展工作，并完成了《集成电路工业全书》封测章节内容的编写，努力加强了联盟的自身建设。

会议围绕极大规模集成电路制造装备与成套工艺重大专项封装测试创新发展，重点就“全球封测产业近十年发展变化情况”、“国内封测产业技术进步情况”、“国内封测企业快速增长的主要原因”、“存在的问题与发展方向”等方面专题展开了热烈的讨论，群策群力贡献了智慧，进一步丰富了调研报告内容。会议讨论认为，封装测试作为极大规模集成电路制造装备与成套工艺重大专项（02专项）五个板块之一，自2008年实施至今，技术水平与产业规模显著提升，部分先进封装技术达到世界先进水平，国内封测产业实现了从劳动密集型低端向技术密集型高端的跨跃。长电科技、通富微电、华天科技等一批封测企业进入全球前十，年销售额平均实现（4-6）倍的大幅增长。

会议还就组织攻坚克难封测产业链关键短板和难点问题、探索02专项封测产业链接续性发展项目、扩散联盟共性技术研发平台创新成果、加速联盟团体标准体系建设的步伐、深化联盟封测产业专利池共享机制、组织校企合作培养集成电路人才调研等方面，对封测联盟下阶段工作及封测产业链接续发展进行研讨。

（封测联盟秘书处）