国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门 (SMG) 公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，今年第三季度全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，比第二季度的31.64亿平方英寸增长了3%，较去年同期的29.97亿平方英寸增长了8.6%。

硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1 英寸到12 英寸)，半导体元件或芯片大多以此为制造基底材料。

SEMI台湾区总裁世纶表示，第三季度全球硅晶圆的出货面积持续向上攀升，并且创下历史单季出货最高纪录，在全球经济稳定的趋势下，多元应用市场齐步发展，并带动整体半导体产业强劲成长，预期硅晶圆出货的成长态势将可延续至第四季。

全球最大的硅晶圆厂信越化学曾表示订单能见度达两年，环球晶圆董事长徐秀兰也曾透露，受中美贸易战影响较小，并与客户签订了长约，能见度可看到2025年。合晶则表示已开始洽谈明年订单，价格涨幅可能会超两位数，甚至可达两成。

（来源：集微网）