统计报表
 
中国台湾地区2018年IC产业情况
 2018-11-9
 

进入关键性的下半年,国外IDM大厂纷纷对景气预测保守,加上英特尔CPU缺货与全球经济环绕不确定性,IC供应链景气风向标动见观瞻,不过值此之际,台湾地区工研院8日发布一项预估显示,2018年台湾地区IC产业产值达新台币26,343亿元(USD$86.7B),较2017年成长7.0%,这比三个月前预估的5.9%,增加上调1.1个百分比。

 

晶圆代工站上1.5万亿台币大关

 

工研院上调台湾地区2018全年度IC产值,其中,IC设计产值为新台币6,403亿元(USD$21.1B),较2017年成长3.8%;此较原预测的增幅4.0%持平。

 

IC制造业方面,预估为新台币15,000亿元(USD$49.3B),晶圆代工成功站上1.5万亿元大关!较2017年成长9.6%,其中晶圆代工为新台币12,894亿元(USD$42.4),较2017年成长6.9%,比之前预估4.5%增长2.4个百分点;存储器与其他制造为新台币2,106亿元(USD$6.9B),较2017年成长29.9%。

 

IC封装业为新台币3,465亿元(USD$11.4B),较2017年成长4.1%;IC测试业为新台币1,475亿元(USD$4.9B),较2017年成长2.4%。两者分别较之前预测3395亿元, 1483亿元也略微调整。

 

 

 

台湾地区第三季IC表现

 

工研院统计2018年第三季(18Q3)台湾地区整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,915亿元(USD$22.7B),较上季(18Q2)成长8.4%,较去年同期(17Q3)成长7.6%。

 

按行业类目细分,其中,IC设计业产值为新台币1,776亿元(USD$5.8B),较上季(18Q2)成长9.5%,较去年同期(17Q3)成长7.1%。

 

IC制造业为新台币3,816亿元(USD$12.6B),较上季(18Q2)成长8.1%,较去年同期(17Q3)成长8.3%,其中晶圆代工为新台币3,263亿元(USD$10.7B),较上季(18Q2)成长9.2%,较去年同期(17Q3)成长5.1%,存储器与其他制造为新台币553亿元(USD$1.8B),较上季(18Q2)成长1.9%,较去年同期(17Q3)成长31.7%;

 

IC封装业为新台币930亿元(USD$3.1B),较上季(18Q2)成长6.9%,较去年同期(17Q3)成长7.5%;IC测试业为新台币393亿元(USD$1.3B),较上季(18Q2)成长9.2%,较去年同期(17Q3)成长3.4%。新台币对美元汇率以30.4计算。

 

WSTS:2018Q3全球半导体市场增长4.1%

 

此外,最新WSTS统计也出炉,18Q3全球半导体市场销售值1,227亿美元,较上季(18Q2)成长4.1%,较去年同期(17Q3)成长13.8%;销售量达2,656亿颗,较上季(18Q2)成长4.7%,较去年同期(17Q3)成长8.3%;ASP为0.462美元,较上季(18Q2)衰退0.6%,较去年同期(17Q3)成长5.1%。

 

若按照地区划分,18Q3美国半导体市场销售值达276亿美元,较上季(18Q2)成长10.2%,较去年同期(17Q3)成长15.1%;日本半导体市场销售值达101亿美元,较上季(18Q2)衰退0.8%,较去年同期(17Q3)成长7.2%;欧洲半导体市场销售值达107亿美元,较上季(18Q2)衰退2.7%,较去年同期(17Q3)成长8.8%;亚洲区半导体市场销售值达743亿美元,较上季(18Q2)成长3.6%,较去年同期(17Q3)成长15.0%。其中,中国市场431亿美元,较上季(18Q2)成长5.6%,较去年同期(17Q3)成长26.3%。

 

(来源:DIGITIMES)