2018年11月9日，先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日在无锡铂尔曼成功举行。本次活动由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办，由ULVAC（爱发科）、JSR株式会社、北方华创微、摩尔精英倾情赞助，以市场报告及技术交流为主要内容，围绕5G/AI应用、SiP及Fan-Out封装、先进封装材料及设备等主题展开，汇聚众多有价值的报告与讨论。

国家封测联盟常务副秘书长、华进半导体总经理曹立强博士致欢迎词；无锡高新区科信局副局长刘燕致辞指出，高新区已有100多家集成电路企业，但设计以及封测依旧存在短板，经过多年的发展，华进半导体已成为新吴区半导体产业的重要平台，形成了封测的先发优势，每年都有新进展、新亮点，发挥了对产业发展的带动作用。

本届开放日共计12个报告，邀请了Prismark、华为、长电科技、汇顶、爱发科、中纳晶微、Dynatech等知名企业与会分享；嘉宾们从市场趋势出发，为战略问题提出解答。本届与会者200多人，来自100多家企业，包括：华润微电子、中芯国际、AMD、NEPES、华为、力特、深南电路、通芝半导体、中电科集团、中兴微等等。

（封测联盟秘书处）