产业观察
 
于燮康:我国集成电路产业应加快产用结合、协同创新的步伐
 2018-11-22
 

据悉,继上个月美国宣布将福建晋华纳入《出口管理条例》,美国商务部工业安全局又出台了一份针对关键新兴和基础技术和相关产品的出口管制框架。这份新的技术出口管理新提案内容相对简洁,清晰罗列了可能会影响美国国家安全的14类新兴和基础技术。美国政府认为,技术的出口管制是保护美国敏感技术的重要方式。目前,美国商务部正就这14类技术向公众征集意见。

 

这14类技术涉及AI技术、AI芯片、机器人、量子计算等正在蓬勃发展的核心前沿技术。从内容看,涉及到的半导体技术还是相当宽泛的。于是国内有个别媒体惊呼“半导体噩耗”,这似乎也太过于骇人耸听,博人眼球了。如果美国这一限制政策落地,那么对国内终端类电子产品的影响可能较大,这是肯定的,对中国智能制造也是一个打击。而对国内半导体制造业的影响应该还是有的,尤其是对承接外单的晶园代工和封装代工影响较大,也不利于我国半导体制造工艺水平的提高。只因为,现阶段中国半导体业仍是一个“追随者”角色,而许多量大面广的产品都是全球垄断性的。同时管制措施出台,也必将将影响到英特尔、高通、英伟达、TI等美国半导体代表公司在海外的业务。但这一切不至于成为“半导体噩耗”。

 

不管美国这一限制政策是否落地,怎样落地,对于我们半导体业界来说既是挑战也是机遇。我们既要看到自己的劣势,缺技术,缺人才,但我们更应该看到优势所在,有全球最大的IC市场,有国有资本的推动,有逐步完善的产业链。要把压力转变为动力,倒逼我们加快产用结合、协同创新的步伐,尽快成为半导体强国之一。

 

对于中国半导体业而言,没有捷径。唯有咬紧牙关,坚持自主研发。当前我们应以时不我待的精神,充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和创新的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

 

(协会秘书处)