国际电子商情报道，在中国集成电路设计2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛活动期间，和舰芯片制造（股份）有限公司副总经理林伟圣接受采访时表示，8寸晶圆代工产能紧张正在从几方面进行改善，紧缺情况有望明年得到缓解。

去年以来由于8寸硅晶圆短缺及价格上涨，在电源管理、LED驱动、功率器件、指纹芯片等芯片供应上出现产能紧张的形势。但以如今国内建厂和扩厂计划来看，例如广州，青岛，宁波，绍兴都有设8寸厂，产能扩充指日可待。而和舰也采取逐渐适量增加产能的方式进行扩充。

林伟圣指出，一些同业者将部分功率器件由8寸向12寸转移。电源管理芯片原先集中在0.13,0.18微米工艺制程，逐渐向90nm，55nm,高阶产品由8寸转移至12寸。指纹识别芯片，以前整个芯片尺寸较大，一块8寸晶圆片产出约300-500颗，现在指纹识别芯片Die size降低使得单个晶圆切割芯片数达1000多颗，这也减少了芯片消耗量，让8寸产能得到缓解。

另外，LCD驱动芯片，CIS芯片，MCU等高性能产品，如FHD分辨率的LCD驱动芯片已采用12寸工艺。

8寸产能紧张，可是旧型机台停产，除了部分向12寸迁移，也会将部分二手机台进行复用，甚至12寸设备改成8寸使用等方式，使得产能与需求相匹配。林伟圣认为通过种种举措，8寸的紧缺在明年将得到缓解。

（来源：国际电子商情）