2018年12月14日，厦门通富微电子有限公司一期项目正式封顶，预计明年二季度末试产。

据悉，厦门通富微电集成电路先进封测生产线总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。项目分三期实施，其中一期用地100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

通富微电总裁石磊指出，此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利，希望各施工单位按照时间节点，一鼓作气、再接再厉，把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂，确保早日投产使用。

石磊还强调，10个月时间就完成一期项目封顶，这速度非常快，架子搭完了，接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修，比如净化厂房的建设；这些工作的顺利推进，首先要为海沧良好的营商环境竖个大拇指，感谢海沧给予的大力支持。

厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武表示，项目顺利封顶后，2019年一季度主要进行机电安装，二季度厂房系统调试完成，二季度末试产。

（来源：微电子制造）