第五届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会将于2019年4月在上海浦东举行，会期1.5天，邀约全球领先的企业高管及专家，全方面分享先进封装产业变革及未来趋势。这里有丰富的主题、专业的技术、热门的应用、权威的见解以及高端的人脉。

本次研讨会聚焦热门应用，如人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、存储、交通（48V，EV/HEV，嵌入式芯片封装，PCB和先进基板等）、5G和消费类应用（晶圆级封装和扇出封装）等。

目前，半导体行业处于大转型期，并正进入颠覆阶段，移动应用和大数据、AI、5G、高性能计算、物联网（包括工业物联网）、智能汽车、工业4.0以及数据中心等新兴应用将显著影响业务动态，为整个供应链创造巨大的机会。欢迎业界同仁前来参会交流，把握时机、创造商机！

演讲嘉宾和研讨会议程将于近期公布，敬请期待！

活动联系人：华进战略部 张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

（封测联盟秘书处 华进半导体）