根据SEMI最新《世界晶圆厂预测报告》显示，2018年世界晶圆厂设备支出由2018年8月预测的14%下修至增长9.6%（10%），2019年世界晶圆厂设备支出由预计增长7.0%下修至负增长7.8%（8.0%），来了个大逆转，其中，中国（大陆）晶圆厂投资由于多种原因（内存市场需求放缓、中美贸易战紧张和其他一些项目实施的延迟等），2019年中国晶圆设备支出由原先预计的170亿美元下修至120亿美元（119.6亿美元）左右，但仍居全球IC晶圆厂设备支出的第一位区（与韩国支出120.9不相上下）。

从上表中可以看出：在2018年世界晶圆厂生产设备支出中，中国因有多条12英寸和8英寸生产线建设进入设备订购和安装环节，所以支出增长84.3%；日本和东南亚地区同比增长36%以上；美国、韩国和中国台湾地区呈负增长。在2019年各国家（地区）都呈同比下降的趋势（唯独中国台湾地区有较好的增长。）

（协会秘书处）