政策信息

国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见——国发〔2018〕32号

产业分析

2018年前三季度世界半导体销售情况

2018年1-8月中国集成电路产业发展情况

2018前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：集成电路产业突围要准备打“持久战”

于燮康：我国已成为全球集成电路增长最快的市场

莫大康：迈向半导体强国之路

半导体市场走势换挡 下半年恐将减速

中国半导体谨防病急乱投医

协会新闻

聚焦国家重大战略 促进产业深度融合

——2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会隆重召开

集成电路分会六届七次理事会在无锡召开

无锡（国家）集成电路设计中心推介会在上海召开

《芯人芯事》在第21届中国集成电路制造年会上成功发行

2018长三角地区半导体行业协会联谊活动在浙江召开

宜兴集成电路材料产业规划发布

南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

——王新潮、石明达、于燮康等出席并致辞

IC设计

国家大基金再出手 投向本土EDA公司！

“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立

高通在台湾地区设立两研发中心 预计明年初正式营运

中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器

晶圆工艺

2018年集成电路晶圆代工单片收入情况

晶圆代工，先进工艺的战场

SK海力士韩国M15工厂落成 未来冲刺NAND Flash市场

士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工

华虹集团华力二期12英寸先进生产线顺利建成投片

重庆万国12英寸产线年底正式量产

紫光南京集成电路基地项目（一期）开工建设

紫光成都12英寸存储器制造基地项目开工

封测信息

中国大陆追赶半导体，关键在封装

长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东

设备与材料

中国大硅片布局，12英寸硅片规划月产能达475万片

北美半导体设备出货量连续四个月下滑

屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付

投资160亿元，江苏鑫华拟在徐州建晶圆生产线

综合信息

从不同视角看产业

IC业发展起来需要十年甚至三十年的努力

粤港澳大湾区成立半导体行业联盟，大力发展半导体

中国RISC-V产业联盟正式宣告成立

宜兴：发力集成电路材料产业

2018年我国传感器市场规模将达到1472亿元

AI+IoT时代渐行渐近，芯片厂商强化“资安”产业布局

2018年世界物联网博览会在无锡隆重举办