日前，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。

市场与转型双重影响 三大封装厂业绩下滑

半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现，令人们感受到市场转冷的影响。长电科技发布业绩预告表示，经财务部门初步测算，预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-76000 万元到-89000万元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-114000 万元到-127000 万元。通富微电近日发布的业绩预告修正公告也称，此前2018年第三季度报告中，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正，全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。华天科技也在去年11月的预告中指出，预计2018年度业绩下滑，归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元，同比下降0%至30%。

长电科技、通富微电和华天科技同为国内一线封测厂，三家公司厂同时出现这样的业绩下滑引发人们的广泛关注。芯谋咨询首席分析师顾文军分析认为，全球市场转冷是三大封测厂业绩下滑的主因之一：受到中美贸易摩擦影响，终端客户下单犹豫，观望情绪浓，所以去年下半年尤其是第四季度整体产业形势严峻，封装厂作为半导体产业的最前线，受到直接的影响，而部分国际客户开始将订单转移至海外也导致了国内封装厂的国际客户销售压力变大。另外，顾文军认为，比特币等矿机的下跌对三家公司的影响也很大。在比特币红火的时候，三家公司承担了比较多的比特币生意，但去年下半年后比特币下跌，影响很大。

除市场因素之外，三大封测厂业绩的下滑与其向先进封装转型进程中遭遇挑战也有很大关系。半导体专家莫大康就指出，大手笔收购新科金朋是造成长电科技去年盈利转亏的原因之一。长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋，以期在先进封装领域取得突破，加快与国际先进水平接轨。“但是收购成功之后，如何消化吸收星科金鹏在先进封装上的技术、人才和市场，仍然是一大挑战。”莫大康说。去年的盈利转亏正是在为当初的溢价收购付出代价。

国内封装厂正是由于向先进封装转型不够充分，产业优势不够明显，受行业景气的影响较大，成为本次业绩下滑的一个原因。顾文军表示，过去几年国内封装厂通过并购、新建产线等方式在量的提升上做了很多工作，但质的提升还需要时间。

先进封装重要性提升 可为半导体突破口

所谓先进封装，是指和技术。目前，倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等处于技术前沿的封装形式。近年来，由于摩尔定律放缓，半导体企业已经越来越难通过传统缩小线宽的方式获得收益，主要厂商无不重视先进封装技术的发展。

近年来，中国封测企业在先进封装领域也投入了很大精力，并取得了一定进步。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新潮在此前召开的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上就介绍指出，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机；晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一；长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。

但是，我们也应认识到，由于国内封装业长期占据中低端市场发展，就整个封测业水平来看，先进封装的差距仍然巨大。根据Yole数据，2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占全球封测总值接近一半的市场，其中中国的先进封装产值约占11.9%。这显示中国封测产业的整体技术水平仍然偏低，传统封装出货量仍占主要份额。

然而，先进封测的重要性却不言而喻，甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出，封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分，由于起步早，与国际水平差距也是最小的。因此，国内企业在封装领域具有相对优势，因此也就有望在这个方面率先取得突破。

其次，先进封装在产业当中的重要性也在不断提高。随着IC产业发展到一定阶段，通过缩小线宽带来收益已经越来越难了，反而是通过封装技术可以对产业起到很大推进作用。 这也是为什么最近英特尔、三星、台积电纷纷加大先进封装力度的原因。因此，中国选择先进封装作为发展IC产业的突破口是存在机会的。

最后，国外对于封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来，中国IC产业取得较快发展，引起了国际上的警惕，限制和封锁的力度正在加大，而封装业的关注度相对较弱。

系统解决人才、技术问题 优化封装生产体系

那么，中国封测厂应用如何在先进封装领域发力呢？王新潮表示，国内封测产业的发展在存在机遇的同时也面临诸多挑战，尤其是在技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，发展先进封装面临：缺人才、缺IP、缺研发资金等问题的同时，还有一个问题缺少全球化竞争，我们的产品拿到全球市场上竞争的能力太弱。因此，要加大研发投入，加强人才的引进和培养。同时，放手让企业在全球化市场中竞争。企业只有在全球化竞争中才能成长，仅靠政府扶持企业是长不大的。

此外，还要优化我国封装的生产体系。先进封装是由不同技术交叉和融合产生新的技术；不同领域的交叉和融合产生新的领域。我们要把先进封装作为一个产业系统来发展，而不是单打独斗。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）