伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。深圳依托5G 通信试点契机，借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇，将引领5G 手机、电子、半导体、新材料等高端信息制造业的快速发展，由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会等联合主办的深圳国际半导体展览会暨论坛和第四届深圳国际手机3C 智造展览会定于2019 年6月14-16 日深圳会展中心举行。该次展出面积约50000 平米，将展示先进的通信方案和半导体材料设备、集成电芯片制造、封装、测试及3C 精密电子智造等。协会诚邀贵单位组团观展参展，展会可提供重点骨干企业免费展位（2-3 家），提供一般中小企业会员单位优惠展位（13000 元/个/9平方）。如会员单位有意向参展参观可与我协会联系。

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