2019年2月23日，为进一步鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化，集成电路产业技术创新战略联盟在京颁发了第二届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的单位和做出突出贡献的个人进行了表彰。国家封测战略联盟副理事长兼秘书长于燮康荣获“产业创新突出贡献奖”，成员单位北方华创、华进半导体、沈阳拓荆、华天科技、中微半导体、苏州晶方分别荣获技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖。颁奖会上，国家封测战略联盟副理事长兼常务副秘书长、华进半导体公司总经理曹立强围绕“打造封测产业技术创新链，助推企业技术创新发展”主题，做了技术创新和产业链合作经验交流。

于燮康先生投身集成电路制造业五十载，近十年来，协同创办国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，加强封测装备、材料厂商与用户的技术交流合作，促进封测技术创新不断突破；组织专业调研、环保宣传及高端封测技术交流，组织《集成电路工业全书》封测章节内容编写，得到行业上下好评。他积极参与组建封测联盟共性研发平台—华进半导体，积极引进和培育各类人才，营造一支符合先进封装与系统集成要求的国际化人才团队。无论是在微电子研发、经营、生产管理实践上，还是在集成电路产业链尤其是封测产业链创新发展理论探索上，都作出了突出业绩。

国家封测联盟成员单位获奖项目如下：

技术创新奖

北京北方华创微电子装备有限公司：12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D产品

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司：以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用

沈阳拓荆科技有限公司：12英寸生产型PECVD设备（PF-300T）量产应用

成果产业化奖

华天科技（西安）有限公司：四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化

产业链合作奖

北京北方华创微电子装备有限公司：硅外延CVD设备研发及产业化

中微半导体设备（上海）股份有限公司：中微Prismo A7 金属有机化合物气相沉积（MOCVD）设备

苏州晶方半导体科技股份有限公司：国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用

（封测联盟秘书处）