封装测试
 
新加坡第一封测大厂将出售
 2019-2-27
 

2月25日,据彭博社引述知情人士消息,新加坡封测大厂联测科技(UTAC Holdings Ltd.)已任命花旗集团咨规划出售事宜,市场估价达10亿美元以上。联测已经开始接触潜在买家,可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

 

联测CEO John Nelson 去年8 月曾表示,克服债务问题后,公司的订单正在增长,未来几年的情况将会好转。

 

据了解,联测经过去年的债务重整之后,开始研究下一步的方向,出售或公开发行上市都是可能的选择。根据联测官网,联测组装和测试工业中使用的半导体芯片,在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。

 

彭博数据显示,自今年年初以来,新加坡科技业已经参与120亿美元的并购,远高于去年同期的9.22亿美元。

 

(来源:中国半导体论坛)