2019年2月27日上午，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，该项目基础建设投资3.5亿美元，项目建成后，将用于引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

据了解，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。

海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

海辰半导体项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。

（来源：微电子制造）