2019年新春伊始又传佳音，总投资达15亿美元的寰泰集成电路先进封装测试项目于2月26日签约，落户无锡市锡山区。

寰泰先进封装测试项目由台资控股的高新技术产业投资公司投资设立，旨在建成全球、全国集成电路封测领先企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

寰泰先进封装项目落户锡山经济技术开发区东部园区，用地340亩，厂区建筑面积约34万平方米。项目分二期进行：一期用地190亩，总投资9亿美元，将于2019年下半年启动建设，2020年投产。二期用地150亩，投资6亿美元以上。项目达产后年营收入约50亿元，年利润约18亿元，年税收约5亿元。

无锡作为国内著名的集成电路产业基地，2018年集成电路销售收入1014亿元，同比增长13.7%，其中集成电路主营收入为785.5亿元，同比增长17.2%，占全省集成电路收入51.4%，占全国集成电路收入12%左右。在全国集成电路产业中占有重要的一席之地，为我国集成电路产业发展作出重要贡献。

寰泰集成电路封装测试项目落户无锡锡山区，将带动锡山集成电路产业链的快速发展，填补产业空白，壮大产业发展队伍，也将为进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位作出贡献。

（协会秘书处）