1.5天- 5大主题 - 20+ 启发灵感的报告

2019年4月22日-23日，由华进和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举行。在1.5天的活动中，我们邀请行业领袖与大家分享20多份独家报告，内容覆盖封装5大方向；同时，Yole也将发布权威市场简报。

本次会议安排如下：

4月22日下午：

●     AI - HPC: Broadpak - Amkor Technology - Deephi - JCET - SPIL

●     MEMORY: KLA Tencor, key players and a related panel session  

4月23日全天：

●     TRANSPORTATION: APC - ASE - AT&S

●     5G: Besi - Kulicke & Soffa - UNISOC - System Plus Consulting

●     CONSUMER: Bosch Sensortec - China WLCSP - InvenSense - Sienidm - NCAP - Vision OX

该活动仅支持在线报名；注册平台现已开放，3月22日前注册可享受早鸟价（人民币2900元）！研讨会议程将于近期发布，请关注华进微信公众号（NCAP-CN）或官网（www.ncap-cn.com）获取最新信息。

报名链接：

https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=401905&

目前，我们正在招募2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨会赞助商和媒体合作伙伴。这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。  

更多信息，请访问会议官网：

https://www.i-micronews.com/event/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium/

活动报名与商务合作，请咨询华进战略部张晓芸（xiaoyunzhang@ncap-cn.com，0510-66679351）

（华进半导体、封测联盟秘书处）