2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

此次搬入的主设备包括来自阿斯麦（ASML）的光刻机、应用材料（AMAT）的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 （Lam Research）的刻蚀机和东京电子（TEL）、科天（KLA）的机台。设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点，距离量产又近了一步。

根据官方资料，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，项目总投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。粤芯半导体采用130nm到180nm工艺节点生产，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

粤芯半导体首席执行官陈卫表示，一期项目将于2019年6月投片、2019年9月量产，预计年底达到月产能2万片，规划总产能4万片。陈卫还透露，项目二期工程以40nm到65nm的模拟芯片为目标，预计从2021年开始投入建设。

（JSSIA整理）