作为集成电路镀膜用关键配套材料之一，高纯溅射靶材消耗量不断增加，其市场规模不断扩大，目前已蓬勃发展成为一个专业化产业。在相当长的一段时期，我国从高纯原材料到靶材制备技术均落后于国外，高纯金属靶材的生产企业主要集中在美日德等国家。这些发达国家的靶材生产企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产线具备了完备的技术垂直整合能力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。

随着国内靶材企业的技术实力持续提升、市场开拓不断加强，全球集成电路高端靶材市场以国外靶材公司为主的格局正在改变，中国靶材企业将扮演越来越重要的角色。有研新材料股份有限公司的全资控股子公司有研亿金新材料有限公司是靶材领域领军企业。公司是国内综合实力、材料种类、技术实力均领先的高端电子信息用高纯金属材料研发制造基地，也是全球第三家、中国唯一一家具备从高纯/超高纯原材料到溅射靶材垂直一体化研发、生产能力的产业化平台。

我国对于半导体产业高度重视，各项鼓励半导体行业发展的政策密集出台。特别是自2014年以来，在国家大基金的指引下，该领域的投资持续加速，中国半导体业的崛起不可逆转。国家对半导体发展政策和资金并举，也为配套企业的发展提供了巨大商机。在这样的大环境下，靶材作为重要的半导体薄膜制备材料，将会获得巨大的成长机会。国内半导体用高纯溅射靶材市场未来几年将持续保持两位数增长。据统计，我国在不断投资新建300mm晶圆厂，预计2020年总产能预计将达到百万片/月以上，对高端大尺寸靶材的需求将会有数倍的增长。同时，随着新技术、新器件的开发应用不断加速，对材料提出更高要求，高附加值新材料靶材产品的需求也将与日俱增。

对于国内靶材企业，要求能够实现超高纯金属原材料的自主供应，不能完全依赖国外进口。高纯金属原材料是靶材生产制造的基础，集成电路所用有色金属材料包括Al、Cu、Ti、Ta、Ni、Co、W、Au、Ag、Pt、Ru以及稀土金属等，对这些金属材料的纯度要求越来越高，能够以薄膜形态充分发挥材料的本征特性。材料的杂质元素、缺陷的稳定控制以及稳定批量化生产是关键。有研亿金已经能够掌握多种超高纯金属提纯技术并实现量产，在电子级超高纯材料的产业化方面做出了突出贡献，开发的高性能靶材产品在台积电、中芯国际、长电科技等先进半导体企业中实现批量应用。

未来，随着5G、物联网等新领域的开拓，新型器件及制造技术的开发越来越离不开具有优异特殊性能的新型材料，国内企业在前沿材料研发方面还需要进一步努力，有研亿金将积极与国内外先进的设备制造商和集成电路制造企业合作，进行高端新品的研发，全面满足集成电路产业的需求，成为国际上具有重要影响力的靶材研发与制造企业。

（有研新材料股份有限公司战略投资部部长 何金江）

（来源：中国电子报、电子信息产业网）