产业观察
 
中国半导体设备国产化道路任重道远
 2019-4-10
 

据SEMI报道:2018年中国(大陆)进口半导体设备达118亿美元,同比增长55.47%,占全球半导体设备营收额的19%。中国是全球第二大半导体设备市场,预计2019年将成为全球第一大市场,同时也是主要设备厂商最重要的市场。

 

据Jssia调研整理,2018年我国内资在建12英寸集成电路生产线的国产化设备采购使用率尚未达到10%。2018年国产半导体设备占全球半导体市场2.54%的份额,在中国(大陆)市场占有率仅为16%左右。国产集成电路晶圆生产设备市场占有率仅为4%。集成电路级硅片生产设备(单晶炉、切片机、磨片机、抛光机)尚未在大生产线上量产使用。集成电路传统封装生产线上的主要设备(探针台、划片机、键合机)仍然依赖进口。

 

尽管我国在集成电路设备国产化建设上取得了很大进步。上海微电子承担着多项国家重大科技专项以及02专项光刻机科研任务,前道制造光刻机最高可实现90nm制程,有望快速将产品延伸至65nm和45nm。中微半导体刻蚀设备已经进入台积电7nm、10nm产线。中微半导体是7nm工艺被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一。北方华创的硅刻蚀机、金属硬掩膜刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化扩散炉、清洗机、快速退火设备等已实现14nm突破并推动量产,启动7/5nm研发。苏州艾科瑞思的睿芯1000带AOI(自动光学检测)功能的射频芯片分选机顺利通过中电科13所的验收;麒芯3000晶圆级扇出型封装设备装片精度达到±3微米,UPH达到5000pcs,性能与国际主流机型比肩,尤其适用于异质集成封装的SiP多芯片模块,即将进入国内封测领军企业试用。长川科技拥有数模混合测试机和功率测试机,已布局存储器、数字信号、模拟信号、SoC测试机研发。但中国半导体设备国产化道路依然任重道远,在很大程度上还要依靠集成电路专用设备的技术进步,做好产、学、研、用、机结合,做好产业链上下游企业良性互动,改善新产品试用、使用的生态环境。

 

(协会秘书处)