2019年4月22日—4月23日，第五届先进封装及系统集成研讨会在上海证大美爵酒店成功举办。

本次会议围绕人工智能—高性能计算、存储&计算、汽车电子、5G和消费电子展开，由华进副总经理秦舒和Yole首席运营官Thibault Buisson致欢迎词，安靠大中华区战略市场资深总监John Lee、奥特斯前端经理李红宇、BOSCH SENSORTEC中国区业务开拓及市场总监扶彬、Broadpak首席执行官Farhang Yazdani、长电科技副总裁林耀剑、晶方副总裁刘宏钧、日月光副总裁郭一凡、矽品产品经理David Wang、SiPlus首席执行官Dyi-Chung Hu、芯恩资深副总裁季明华、System Plus Consulting首席执行官Romail Fraux、Yole总监Emilie Jolivet、紫光展锐副总裁潘振岗等二十多位重量级嘉宾与会报告，呈现一场半导体先进封装的技术盛宴。会议关注全球行业趋势，为业界同仁提供了一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的专业平台。

Yole市场简报

Yole现场分享了高端应用的封装市场及未来发展趋势。报告讲到，AI、HPC和Memory等高端应用是先进封装的新兴领域，毋庸置疑，晶圆厂是该市场的先行者；2018年，台积电仅在先进封装领域就实现了30亿美元的收入。HBM和3D NAND的内存创新正在为后端、TSV封装、堆叠中的混合键合开辟一个全新领域。射频前端SiP组装市场2017年和2018年收入分别为25亿美元和30亿美元，预计2023年将达到49亿美元，复合年增长率11%。报告还总结了汽车领域的主要趋势——电子化、自动化、娱乐化等。

人工智能—高性能计算

Broadpak首席执行官 Farhang Yazdani 分享了整个AI市场的大趋势，并总结未来摩尔定律的发展需要依靠异构2.5D/3D平台，高性能的玻璃基板是摩尔定律高性能发展的一个趋势，chiplet标准和不断发展的生态系统是实现大趋势和摩尔定律所必需的。

安靠资深总监John Lee在会上重点介绍了高性能运算和异质集成的市场趋势及高性能封装解决方案。SiPlus首席执行官胡博士为我们带来了AI-HPC的基板解决方案，从AI-HPC的系统集成的需求出发，分析了2.5D方案和eHDF（embedded High Density Film）方案的优缺点，指出AI-HPC系统硬件未来需要更大的HPC基板和更精细的RDL作为异构集成平台，2.1D和eHDF等HPC平台结构是HPC电子封装的新兴解决方案。北方华创副总裁王厚工博士为大家介绍了PVD和ALD解决方案。

存储&计算

长电科技副总裁林耀剑重点介绍了FCBGA，包括典型的fcBGA–H Package 的结构、工艺流程和影响fcBGA–H热管理的关键因素，最后分享了长电的FC技术路线和下一代的FC产品。矽品研发与产品应用工程经理David Wang介绍了异质集成在物联网中的应用，认为2.5D适用于异构集成的高性能平台，而FOMCM可能是特定领域2.5D封装的低成本替代品。报告指出，翘曲是影响FO-MCM工艺的关键因素，就产品良率而言，Chip last工艺高于Chip first工艺。Brewer Science市场开拓副总监白博士、KLA市场总监Kevin Koo和KNS资深副总裁Chan Pin Chong分别介绍了应用于先进封装双层临时键合系统、3DIC应用开发了新的检测和计量技术和解决HBM和HMC的内存应用问题的热压缩键合技术。

汽车电子

日月光工程副总裁郭一凡博士深入浅出地向观众介绍了SIP的定义、应用和未来发展潜力，剖析了SoC 、SoB和 SiP三种不同形式的解决方案，未来随着计算能力的强烈需求，如AI、VR、5G等，如何选择SoC、SoB、SIP的封装方案，将是一个巨大的挑战，封装的重要性也显而易见。

奥特斯中国区经理李红宇重点分享了基板的先进封装技术、应用及未来的市场前景，随着电子设备的小型化， AiOP =“All in One Package”是未来发展的方向。Boschman资深工程师Tian Tiancheng介绍了针对电动汽车大功率器件/模块的银浆烧结芯片贴装技术。

5G

Besi亚洲及新加坡高级副总裁René Betschart认为通往更数字化社会的道路不断在加速对高性能的需求，5G会极大地改变人们现有的生活和工作方式；先进封装技术是关键的推动者，针对大面板的设备需求将会大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析报告，通过剖析三星Galaxy和华为P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射频前端模块，让观众更深刻地了解了SiP封装的重要性。Romain Fraux指出从WLP到SIP， 封装的发展引领了5G；系统级封装技术是一个成熟的平台，具有明显的成本优势。毫米波封装是一个成熟平台，广泛应用于汽车和工业，但是如何将毫米波的封装变得轻薄短小以适应消费电子类设备，是未来发展的趋势。紫光展锐副总裁潘振岗总结了5G发展，认为5G功能强大但也很昂贵，最有可能在垂直市场创下辉煌业绩，但过程艰难。ULVAC全球市场与技术战略部高级经理 Yasuhiro Morikawa给观众分享了先进封装的发展路线，以及ULVAC在Fan-out封装领域的设备解决方案。

消费电子

讲到消费电子，必然少不了传感器部分。BOSCH Sensortec中国区业务发展和市场总监扶彬为大家讲解了传感器是如何推动物联网发展的。万物互联使人们的生活更加便捷和丰富，但不同的设备，不同的传感器和不同的环境也给传感器带来更多的挑战，如更低功耗、更小封装、更高集成、嵌入式智能、更高精度和更多功能等。

芯恩资深副总裁季明华博士重点分享了芯片设计、生产和封装的变革，指出未来难以将大容量内存、服务器、RF和逻辑集成在一起，不同应用所需的硬件结构不同，协同设计更加重要。随着软硬件技术的不断进步，人工智能芯片需要不断地重新设计。为了在性能和未来趋势上取得最佳的优势和权衡，AI芯片将通过更有效地将硬件结构和软件集成在一起而不断进步。Fan-out封装技术近年来得到半导体业界的广泛关注，而解决工艺过程中的翘曲是影响该技术的关键因素，特别是板级扇出封装方面。ERS资深产品经理Debbie Claire Sanchez，介绍了ERS的降低翘曲解决方案，无触点传输（滑动系统）是消除处理引起的翘曲的关键部件之一，允许晶片在传输过程中保持良好的温度均匀性和保持力。华进技术总监姚大平，重点介绍了华进的2.5D & 3D系统集成方案和晶圆级扇出封装技术，分享了华进的技术开发案例和未来技术发展路线，华进可以提供一站式TSV 2.5D & 3D系统集成方案和晶圆级扇出封装的服务，并拥有完备的失效分析和可靠性测试平台。维信诺高级研究员李之胜，为我们分享了OLED的应用和行业发展趋势，以及显示行业面临的主要挑战。Micro LED作为新一代显示技术，其封装方式受到业界广泛关注，如何实现低成本和高良率，是未来Micro LED封装面临的挑战。最后，晶方副总裁刘宏钧做了先进封装的总结，指出在这个互联互通的智能化世界，系统集成需求巨大。未来，我们可能会看到更多的设计，将处理器、信号处理器、缓存、传感器、光子学、射频和MEMS集成到新一代物联网设备中。

作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，华进肩负着促进国内外产学研合作，推动中国集成电路产业做大做强的使命。先进封装及系统集成研讨会由华进和Yole于2013年共同创办，是全球独一无二的平台，更是业界企业和专家之间的独特纽带。经过五年的积累，先进封装及系统集成研讨会已成为行业认可的最专业的先进封装技术交流平台，获得好评无数。本次活动共吸引近百家半导体企业参会，覆盖全球12个国家，接待了专业观众近200人，海外观众占比30%，包括设计公司、OSAT、IDM、OEM、终端用户、设备及材料供应商等，相信未来将有更多的半导体追梦人们在此相遇相知，带着共同的信念为集成电路事业做出巨大贡献。

（封测联盟秘书处、华进战略部）