IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

此外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。

联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

而根据联发科所提供的资料显示，该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。

在网络支援上，包括支援2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配与新无线电的空中介面New Radio(NR)二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

另外，其5G芯片添加了全新的独立AI处理单元APU，支援更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上，支援60fps的4K影片编码/解码，以及超高解析度相机（80MP）。

目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分，包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。

（来源：TechNews科技新报）