据拓墣产业研究报告：2019年第二季度世界集成电路晶圆代工总产值为154亿美元（153.7亿美元），较2018年第二季度同比下滑约8.3%。2019年第二季度世界集成电路晶圆代工排名前三位分别为：台积电、三星和格罗方德。

从上表中可以看出：2019年第二季度世界集成电路晶圆代工前十大企业营收额同比下降7.8%，前十大企业都呈下滑的态势，其中力晶下滑最大，达42.1%，其次为联电和格芯，分别下滑12.9%和12.20%；华虹半导体为最佳，同比持平。

2019年第二季度，台积电晶圆代工收入为75.53亿美元，占晶圆代工总值的49.2%居首位。

2019年第二季度较第一季度相比，晶圆代工整体呈上升态势，环比增长5.1%，前十大企业合计环比增长5.8%；前十大企业环比增长的有5家，其中华虹半导体增长最块，达20.80%，联电、东部高科、格芯、台积电分别增长9.6%、9.1%、8.3%和7.5%；但有5家企业呈环比下滑之势。

纵观2019年第二季度世界集成电路晶圆代工业因世界半导体产业经2017年和2018年的高速发展后迅速进入回落期，WSTS预估，2019年世界半导体产业收入约4120亿美元（4545亿美元），同比下降12.1%（-3.1%），又因世界贸易冲突日益加剧，半导体市场需求不济，库存尚待消化等原因，使2019年第二季度同比下降8.3%，但较第一季度有所抬升5.1%。华虹半导体因受惠于智能卡、物联网、自动驾驶的MCU和功率器件等市场，需求较为稳固，因而营收额较去年同期持平。中芯国际也较一季度环比增长20.8%。

据拓墣产业研究报道，因世界政经局势不确定因素变动将为经济带来重大冲击，IMF将2019年世界经济增长由3.6%下调至3.1%。世界银行将2019年世界GDP由2.9%下调至2.6%。为此，拓墣产业研究预估2019年世界集成电路晶圆代工将出现近十年来首次负成长，较2018年衰退近3.00%，预计为623亿美元左右的水平。

（协会秘书处）