2019年6月21日，第十六期华进论坛在华进半导体封装先导技术研发中心圆满举办。本次华进论坛聚焦可靠性及失效分析，从理论到应用，为业界同仁搭建了专业的技术分享平台，促进半导体封装领域内专项技术交流。

失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。活动现场，业界同仁积极提问，专家们也毫无保留的答疑交流，互动热烈。

本期华进论坛由坤开信息、仪准科技倾情赞助，复旦大学材料科学系教授王珺博士、SEMICAPS公司Soon-Huat Tan、Mentor公司周爱军、牛津仪器Sarah Ma等分别就封装芯片微结构失效分析、IC失效定位技术、热测试技术、EDS及EBSD的应用以及热管理及热机械可靠性做了精彩报告。活动吸引了奥特斯、北京工业大学、高通、海思、海康微影、江阴长电、联合微电子、美新、上海微系统所、深南电路、苏州芯禾、中兴通讯、紫光宏茂等50多家企业和高校，参与人数超100人。

（封测联盟秘书处 华进半导体）