7月17日，集成电路封测及功率器件产业化项目签约仪式在安徽池州青阳县举行。

据悉，该项目由浙江红果微电子有限公司投资建设，项目计划总投资5亿元，分为封测产业化和功率器件产业化两个项目，一期租赁厂房15000平方米，预计2019年底建成投产，其中封测产业化项目投资2.3亿元，达产后销售规模达到1.5亿元；功率器件产业化项目设备及配套设施投入约2亿元，销售规模预计达到1.5亿至2亿元。

红果微电子还将组建器件研发团队，公司二期征地100亩，新建厂房约6万平方米以及配套设施。

据官网介绍，浙江红果微电子有限公司是专业从事集成电路后道封装、测试、销售和服务的高新技术企业。品封装形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等为主，现具有月封装一亿只集成电路的生产规模。

（来源：集微网）