7月24日，第十三届中国半导行业协会分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在青岛召开。

中国半导体行业协会副理事长于燮康应邀出席并作了题为《中国半导体分立器件的全球话语权在提升》的主题报告。

于燮康在报告中重点阐述了中国半导体产业的发展历程，提出了产业面临的问题，一是核心技术与国外相比差距仍较大，二是产业龙头企业稀缺动力较弱，三是全产业人才实显不足，四是区域集聚及产业生态不完善。同时提出了顶层规划、应用驱动、协同创新、产融结合的突围路线。

于燮康分析，中国集成电路产业上半年仍是唯一能持续保持成长的区域市场，预估2019年上半年中国集成电路销收仍将有6%的增长。

于燮康还就分立器件的历史地位、现状及发展趋势，我国分立器件与国际先进技术的差距等进行了剖析。他认为，在国家科技项目的大力支持下，经过我国半导体产业同仁的协力，我国半导体分立器件的全球话语权在不断提升。

（协会秘书处）