台积电董事会已经批准了大约65亿美元（折合人民币约460亿元）的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

台积电上个月曾披露，今年的资本支出总额将超过110亿美元，高于早先预计的100-110亿美元，具体数字会在10月份的下一次投资者大会上公布。

具体到新工艺上，台积电表示，多家大客户的5G相关方案需求强劲，为此台积电今年会进一步扩充已被吃满的7nm工艺产能，年底前将扩招3000人，并加速推进5nm工艺。

台积电首次应用EUV极紫外光刻技术的第二代7nm工艺已经量产，苹果、华为、高通、AMD等多家大客户都会积极采纳，5nm工艺将在明年上半年量产，最近还宣布了增强版的7nm、5nm。

再往后，台积电的3nm工艺也进展顺利，已经有早期客户参与进来，有望在2022年量产。2nm工艺研发也已启动，预计2024年投产。

（来源：中国半导体论坛）