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中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目开工
 2019-9-6
 

鞍山日报报道:近日,总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。这是20多年来,在高新区落地的投资规模最大、采用水平最高、技术创新能力最强的一个高新技术项目。

 

中科北方投资发展有限公司此前在鞍山注册辽宁科兴半导体科技有限公司,注册资本30亿元,拟建设芯片基底材料(SOI)基地项目。

 

据悉,辽宁科兴半导体科技有限公司芯片基底材料(SOI)基地项目总投资60亿元,建设年产12英寸芯片基底材料(SOI)100万片,项目分两期建设,项目一期投资30亿元,建设年产12英寸寸芯片基底材料(SOI)50万片。

 

此外,鞍山市政府官网显示,该项目于2019年9月开工,预计2021年12月竣工投产。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)