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第三季度将是硅晶圆产业谷底?
 2019-9-16
 

硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响,获利表现不尽如人意。不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季度起回温,带动获利表现上升。

 

去年硅晶圆市场持续火热,产业供不应求,价格也随之持续上涨。原本业界预期,今年仍将维持市况火热。

 

然而,随着今年以来中美贸易战不断升温,市场拉货动能趋缓,整个半导体产业都面临着较大的库存压力,对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。

 

环球晶董事长徐秀兰曾表示,第2季度应是客户库存水位至高点,第3季度将开始缓降,下半年预期订单量会增加,客户也会努力去化库存。至于面临中美贸易战,她预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积略为下滑,但在产品组合调整下,全年营收仍有望微幅成长。

 

环球晶指出,目前几乎所有客户库存水位都不再增加,也有不少客户库存已改善至正常水位,其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能逐渐趋于稳定,市场需求的不确定性也将因此减缓。

 

徐秀兰还曾透露,环球晶过去两年签订的长约覆盖率达8~9成,且首季的长约执行率100%,未来也许会为客户在订单上保留弹性,但加加减减下,全年目标依旧是追求成长。

 

台胜科则指出,第3季度需求较第2季度疲弱,产品跌价的情况比较严重,虽然市场需求持续受到中美贸易战的影响,但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下,预期第3季度将是营运谷底。台胜科还表示,9月起客户端需求已经开始复苏,第4季度运营有望回温,价格也将趋向缓跌态势。

 

合晶表示,由于受到中美贸易战影响,第3季度需求仍然疲弱。但第3 季度营运将落底,下游客户库存调整有望去化至合理水位,需求将从第4季度起逐步回温。

 

(来源:天天IC)