高通斥资31亿美元收购RF360控股
美国高通17日宣布,完成收购RF360控股新加坡有限公司剩余股份,高通表示,这是5G策略布局和领先业界又一重要里程碑,通过收购,高通获得射频前端(RFFE)滤波相关技术20多年的经验,未来能提供客户从数据机到天线等完整端到端解决方案。
高通透露,今年8月TDK电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元(单位下同),此次收购总价约为31亿元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展义务。
据了解,RF360是高通与TDK成立的合资企业,该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端滤波器,支援高通技术公司提供完整的4G/5G射频前端解决方案。
高通总裁Cristiano Amon表示,之前成立合资公司便是为了提升高通技术公司的射频前端解决方案,让高通能够为行动装置生态系统提供真正完整的方案,如今这一目标已经实现。
完成收购后,公司Snapdragon 5G数据机及射频系统提供包含全球首个商用5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解决方案,并整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件以及封包追踪。
(来源:集微网/JSSIA整理)