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IC Insights:半导体并购回温,但未来还是会越来越难
 2019-9-20
 

根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示,在经历过去几年放缓后,半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升,约达成了20 个并购协议,总价值约280 亿美元,高于2018 年全年的259 亿美元,并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线,知识产权(IP),以及晶圆厂。

 

半过去几年导体相关并购案总额

 

报告中指出,2019 年并购案的成长,主要来自网络和无线连接IC 的并购交易,以及半导体供应商的推动,这些供应商期望在未来十年内持续扩大汽车应用和高成长市场中的产品。2019 年有六个半导体相关的并购案。此外,企业重新聚焦并削减业务也促进了并购案量的成长。

 

举例来说,英特尔于2019 年7 月与苹果达成协议,以约10 亿美元将其手机数据机业务出售给苹果。

 

此外,在2019 年5 月,Marvell(MRVL-US) 宣布以17 亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi 连接业务。同月,Marvell 还表示将以6.5 亿美元收购GlobalFoundries 的ASIC 业务,并以4.52 亿美元收购Multi-Gig 以太网和网络控制器供应商Aquantia(AQ-US)。

 

报告中认为,虽然无法预测未来几个月将会再增加多少并购案,但今年的数量肯定会超过2017 年,成为自2014 年以来半导体并购案总额的第三高的一年。半导体并购在2015 年达到顶峰,超过30 项并购案,交易价值1073 亿美元,其次是2016 年约30 项并购案,总价值1004 亿美元。

 

不过,2016 年并购案的最终总价值随后被调降至598 亿美元,因为几次大型收购案最终没有获得美国和中国政府监管部门的批准。美中贸易战和保护国内半导体产业的政府机构并不鼓励企业在过去几年达成大型收购协议。

 

延伸阅读:半导体并购将变得越来越难

 

即使今年并购回温了,但IC Insights在去年八月发过一个报告指出,因为国际环境的变化,未来的半导体并购会变得越来越难。

 

他们指出,随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级,对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多,高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明,半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中,半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。

 

IC Insights认为,基于芯片企业合并协议带来的高金额成交,将大型企业合并在一起引致的复杂性,以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑,未来大规模的半导体并购不太可能发生。

 

图1列出了10大半导体并购公告,并展现了这些并购交易规模的增长。在这10个最大并购中,有8个发生在过去三年里,其中只有最大的交易(高通购买恩智浦)未能完成。

 

 

值得注意的是,IC Insights所谈的并购清单仅仅包含半导体供应商,芯片制造商和集成电路知识产权(IP)提供商之间的交易,并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye,一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外,此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商,材料生产商,芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

 

本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购,但该交易最初于2016年10月公布的时候,金额是300多亿美元,2018年2月上调至440亿美元,在今年7月最后一周,因为中国没表态,这单交易最后取消。按照规定,中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家,曾经一度漏出消息说,该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁,并阻止中国收购美国IC公司之后,这单交易最终宣告无疾而终。

 

高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后,最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易,Avago在收购后将公司重新命名为BroadcomLimited。去年早些时候,博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司,在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后,他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。2018年3月,美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑,否定了Broadcom对高通的收购,此前美国政府担心,如果敌意收购完成,他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后,Broadcom高管表示,他们正在考虑其他收购标的。

 

在过去三年中,全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据,2015年至2018年中期,达成了约100项半导体并购协议,这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年,半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元,是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍,但远低于2015年和2016年,因为当时并购潮正席卷芯片行业。

 

(来源:半导体行业观察/IC insights)