据IC Insights报道：2019年前八个月世界半导体产业界并购案达20起（含协议），总价值约280亿美元，已高于2018年全年的259亿美元（超过8.1%），并接近2017年的全年值（281亿美元）。2019年前八个月世界半导体产业界并购的对象主要为：芯片公司、业务部门、产品线、知识产权（IP），以及晶圆厂等。

2019年前八个月世界半导体产业界并购案的驱动力主要来自网络和无线连接IC，目标是继续扩大汽车电子应用和高成长市场产品。2019年企业重新聚焦并削减业务也促成了并购案数量的成长（相对于2017和2018年）。

据IC Insights报道，2019年由于世界半导体产业正处在底谷期，一些大企业并购欲望不强，以及全球贸易摩擦的升级。美国保护国内半导体产业的政府机构不鼓励对大型企业收购协议，对芯片企业合并协议监管审查越来越严格和审查量的日益增多，使半导体收购变得越来越艰难，未来大规模的半导体并购已不大可能再会发生。

IC Insights报告肯定地指出，2019年余下的时间段（9月-12月），世界半导体产业并购案还将产生，肯定会超过2017年并购案值281亿美元，成为自2010年以来的第三个并购高潮的到来。

（协会秘书处）