格芯（GLOBAL FOUNDRIES）日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要针对人工智能培训和推理应用领域。

格芯强调，相较于上一代的12LP制程，12LP+提升了20%的性能，或降低40%的功耗，而且能够将逻辑芯片的面积减少15%。此外，12LP+制程的一个关键特性是拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元，它能够支持处理器和存储器之间快速且节能的数据传输，这是满足针对计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要需求。

另外，格芯还表示，12LP+制程可提供人工智能应用和设计/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考包，这两个服务都能让客户从整体的角度来审视人工智能电路设计，以便降低能耗和成本。除此之外，12LP+还拥有新的硅中介层可用于2.5D封装，这也将有助于将高宽频存储器与处理器整合，以达成快速、节能的资料处理效能。

而针对12LP+的解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan物理IP，以及用于人工智能应用的POP IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP制程平台上。

对此，ARM物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示，人工智能、汽车、以及高端消费型移动产品只是为满足高性能SoC迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在其更加广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下，格芯的12LP+制程将帮助设计师们更快速和高效地设计出相应产品。

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino则指出，12LP+制程的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果。与其他解决方案相比，格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模，这具有非常高的成本效益。

例如，作为一种先进的12纳米制程技术，格芯的12LP+制程解决方案已经为客户提供他们希望从7纳米制程中获得的大部分性能和功率，但是却只要花费平均只有一半左右的成本，这能够显著降低成本。此外，由于12纳米节点的运行时间更长，也更为成熟，客户将能够快速流片，来充分把握人工智能技术日益增长的需求。

格芯方面透露，12LP+PDK现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片，2021年在位于纽约马尔他的Fab 8量产。

（来源：中国电子报、电子信息产业网）