晶园工艺
 
中环领先集成电路用大硅片项目正式投产
 2019-9-27
 

9月27日,中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线正式投产。

 

中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴,由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。

 

该项目于2017年12月开工,宜兴日报此前报道,中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。

 

资料显示,该项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元,整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

 

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

 

(来源:全球半导体观察)