9月27日，中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线在宜兴正式投产。这是继华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片后，无锡在集成电路产业领域的又一重大突破。无锡由此形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业布局。无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产，市长黄钦、天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平分别致辞。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司。中环领先集成电路用大直径硅片项目，总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目的投产既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，也弥补了无锡集成电路产业原材料环节的缺口，形成了完整的产业链。项目于2017年10月12日签约落地，12月28日举行开工仪式，历时21个月正式投产，实现了项目的快建设、快投产。该项目满产后，中环领先将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标。

（协会秘书处）