晶园工艺
 
周卫平:华虹宏力8+12添翼 创新助推高质量发展
 2019-10-24
 

2019年10月24日上午,在重庆召开的“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会”上,华虹宏力执行副总裁周卫平发表了题为《8+12添翼 创新助推高质量发展》的主题演讲。

 

——智能时代“芯”机遇。国庆大阅兵通过5G背包,实现了4K实时转播。5G将为物联网带来发展新机遇,实现万物互联。具有超级连接能力的5G网络将承载10亿个场所、50亿人和500亿物的互联,以低时延和高可靠的连接普及极致的用户体验,为人与人、人与物的连接方式带来深远改变。应用层和网络层可为芯片发展带来新的机遇,将与数字化、大数据、云和人工智能全面融合,促进连接平台化、万物在线化、全云化、智能化,带来产业的革命性变化,进而推进移动互联网产业的新一代转型。

 

——华虹无锡“芯”发展。华虹目前有金桥基地、张江基地、康桥基地和无锡基地,共有7座工厂,其中华虹宏力有3座8英寸厂和1座12英寸厂(无锡工厂)。8英寸合计月产能17.5万片,12英寸月产能4.5万片,在建12英寸月产能7万片。2017年8月,华虹集团与无锡市政府签署协议,一期项目建设一条工艺等级90~65/55纳米、月产4万片的12英寸集成电路生产线(华虹七厂),支持5G和物联网等新兴领域的应用。这是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,在华虹发展战略中具有标志性意义。华虹无锡项目将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。项目建设速度非常快,做到了当年开工、当年封顶,17个月建成投片。基于集团自有技术,大量研发团队提前1年攻关,研发成果加速走上生产线,特色工艺研发顺利推进,产品工艺通线一次成功。在市场开拓方面,与国内外多家设计公司进行良好合作,55纳米逻辑、射频相关产品已进入产品导入和试生产阶段,即将进入批量生产。工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等领域。华虹宏力响应国家绿色发展战略,打造集绿色技术、绿色生产、绿色建筑于一体的绿色企业,实现环境友好和可持续发展。

 

——8+12“芯”战略。依托8吋和已经建成的12吋生产线,其中8吋平台应用于<100MHz的低速、较少及中等逻辑、<2MB的中等以下存储,以及差异化,高性价比解决方案;12吋平台面向>100MHz的高速、更多的逻辑计算功能、>2MB的大存储容量,以及更低的功耗,更高性能的需求方面。功率器件主要在0.25微米平台,模拟器件与电源管理主要在0.25-0.13微米平台。从市场需求变化情况看,物联网在车联网、可穿戴设备、智能电表等新兴市场广泛应用,带动了eSIM的发展;5G智能手机的兴起,预期将于2020年起推动新一轮手机换代,带动RF SOI 以及锗硅技术等射频前端元件的需求,低噪声放大器(LNA)及天线开关的集成需求,驱动射频工艺节点向90-65/55纳米转移;而智能时代32位MCU是MCU成长的驱动力。汽车电子的发展则提出了多元化的工艺需求。智能时代将在多维感知、无线互联、智能控制、超低功耗、信息安全等各个方面,为华虹“8+12技术平台”发展提供了更多机遇,带给华虹更大的发展空间。

 

 (协会秘书处)