今日海沧报道，10月30日，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电，这标志着通富微集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时，有望今年内完成试生产的目标。

作为首个落户海沧信息产业园的集成电路产业项目，厦门通富微电项目计划分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶。

（来源：今日沧海/JSSIA整理）