晶园工艺
 
三星8英寸晶圆代工厂出现良率事故
 2019-11-11
 

11月8日,据韩媒报道,三星半导体南韩器兴厂,因8寸硅晶圆生产线采用了受到污染的设备,导致产品出现瑕疵。三星一名高管承认发现瑕疵产品,但表示制程已获得修正。

 

据了解,今年(2019年)稍早,三星第一代10nm (1xnm) DRAM产品就曾出现过问题,这次出现问题的则是晶圆代工业务,业界估计,恐伤及三星在行业内的声誉。

 

(来源:MoneyDJ/JSSIA整理)