晶圆代工龙头台积电竹南先进封测厂11月11日环境影响评估审查会议原则通过，待台积电董事会确认通过，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式启动竹南厂建厂工程。该厂将是台积电第五座先进封测厂，并将成为首座针对3D IC封装技术量身打造的封测厂。

台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂，苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3,000亿元，位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围，基地面积约14.3公顷，去年9月启动环评程序，今年8月顺利通过环评小组审查，11日再经过13位环评审查委员一致同意，原则通过此案。

台积电必须于明年2月10日前送交环境影响说明书定稿本草案，经审查委员定稿后，业者施工前30天须通知主管机关及相关单位、民眾等举办公开说明会，并完成请照程序等，最快明年上半年可望正式启动建厂，可望提供当地2,500个以上就业机会。

台积电近几年已成功量产2.5D IC先进封装制程，包括苹果、博通、赛灵思、联发科、华为海思等均是主要客户，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圆级封装技术，并针对高效能运算（HPC）芯片提供（CoWoS）封装制程。

台积电已完成3D IC封装技术研发，包括晶圆堆迭晶圆（WoW）及系统整合单芯片（SoIC）等两项技术，业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

（来源：经济日报/JSSIA整理）