11月12日，华虹半导体发布最新财报。数据显示，第三季度，华虹半导体实现销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环比下降11.0%。母公司拥有人应占溢利4,520万美元，同比下降6.4%，环比上升4.3%。

对收入方面的强劲表现，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对我们产品需求的增加，尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。

此外，唐均君还在财报中透露，华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产，团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品，良品率已达到90%。

2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。今年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片。

根据华虹半导体官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

（来源：全球半导体观察）