11月14日，北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。

根据会议审核结果，北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。这意味着北京君正收购北京矽成重大资产重组收购案终于尘埃落定。

根据此前的重组报告草案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

资料显示，北京矽成于2015年以7.8亿美元（按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币）对美国纳斯达克上市公司ISSI实施私有化收购。ISSI主营各类型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。

北京君正指出，ISSI被北京矽成私有化后，基本维持原模式正常运营，中国资本股东基本维持原ISSI的核心经营管理团队，在行业排名、产品领域、业绩水平方面均有所提升。

在产品领域方面，除了原有的主要产品DRAM、SRAM，ISSI同时也在加强FLASH和ANALOG产品的研发和推广，近年来上述新产品份额持续增加。此外，北京矽成还在加强LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务领域的拓展。

北京君正此前表示，本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力。

（来源：全球半导体观察）