协会新闻
 
协同创新、共享芯未来——中科芯召开集成电路创新平台发布大会
 2019-11-29
 

11月28日,中科芯集成电路有限公司召开以“协同创新、共享芯未来”为主题的集成电路创新平台发布大会。来自清华、东大、西交大、浙大、厦大、电子科大、合肥工大20余所高等院校、50余家合作代表企业的专家、学者,以及江苏省半导体行业协会、无锡市科技局和滨湖区的领导出席会议。

 

中科芯党委书记、董事长刘岱致欢迎词。他代表中科芯领导班子对出席活动的嘉宾表示衷心的感谢,并在会场隆重发布中科芯集成电路精神:一是要沉下心志、耐住寂寞:唯有志存高远坚持自主创新、纵观风云坚持埋头苦干,才能在技术领域自我沉淀、攀登高度;二是要守住繁华、保持定力:唯有不骄不躁坚持稳步前进、心态笃定坚持发展蓝图,才能在经济领域持续稳定、健康发展;三是要扛起大旗、成就伟业:唯有敢于担当坚持责任使命、勇于创新坚持敢想敢做,才能为国家强盛开创局面、支撑引擎。刘岱董事长的精彩分享得到与会者的赞同与共鸣。

 

近几年来,中科芯致力于实践集成电路协同创新发展新模式,从筹建 “5+N”协同创新平台开始,就找对了创新发展的路径。通过几年的实践,不断改进、完善,现在已经取得收获。无锡市科技局副局长赵建平在大会致辞时对中科芯近年来在集成电路行业中取得的突出成绩表示肯定,并希望中科芯在以后的道路上能够通过“5+N”协同创新平台,更好地发挥集成电路国家队主力军的带头作用。

 

中科芯着力打造的“5+N”平台包括:设计服务中心、微电子学院、封装平台/预告研究中心、双创中心、联合创新基地和N个外地研发中心。中科芯用“5+N”平台铸就大国重器的核芯,助力集团全面推进网信行动计划。本次创新平台发布大会上,各平台负责人从平台建设背景、功能定位介绍、合作模式等方面,进行了详细阐述与介绍了平台建设与运营情况。现场举行了“设计服务中心”揭牌仪式、“中科芯-东南大学网安学院研究生联合培养”和“协同创新项目联合攻关”集中签约。大会上,中科芯还向东南大学李冰、电子科大戴志坚、黄乐天、浙江大学屈万园四位教授颁发了“2019年度中科芯特聘教授”证书;表彰了2019年度协同创新的优秀个人和优秀团队。

 

中科芯“5+N”协同创新平台是对外开放的平台。平台与国内外几十所高等院校、企业和科研机构开展从集成电路产品设计,到封装测试等项目的全方位合作与服务。“5+N”的双创中心已经孵化出无锡翼盟电子科技有限公司和无锡微视传感科技有限公司。“5+N”协同创新平台将“创新、协调、绿色、开放、共享”的理念融入到为我国集成电路产业发展作出更大贡献的实践之中。

 

(协会秘书处)